反攻台积电！英特尔新一代光刻机投产，一季造出3万片晶圆

2月25日消息，英特尔于美国时间周一表示，首批来自ASML的两台高端光刻机已在工厂投入生产。初步数据显示，这些新机器的可靠性优于早期的型号。
在加利福尼亚州圣何塞举行的一场会议上，英特尔高级首席工程师史蒂夫·卡森（Steve Carson）表示，英特尔已经使用ASML高数值孔径（NA）光刻机在一个季度内生产了30000片晶圆，每块大尺寸硅圆盘可产出数千枚计算芯片。
去年，英特尔成为全球首家接收ASML新型光刻机的芯片制造商。相比于ASML上一代光刻机，这些新设备预计能生产出体积更小且处理速度更快的计算芯片。这一举措标志着英特尔战略的转变，因为此前公司在采用上一代极紫外（EUV）光刻机时落后于竞争对手。
英特尔花了七年时间才将上一代EUV设备投入全面生产，公司也因此失去了对台积电的领先地位。英特尔在投产初期长期受困于上一代EUV设备的可靠性问题。
然而卡森表示，ASML新型高数值孔径设备在初期测试中的可靠性大约是上一代机型的两倍。
卡森说，“我们能够以稳定的速度生产晶圆，这对整个平台来说也是一个巨大利好。”
ASML新型光刻机利用光束在硅片上绘制图案。与上一代设备相比，新型设备仅需更少曝光次数即可完成同等工作量，从而节省时间和成本。
卡森表示，英特尔工厂的初步结果表明，高数值孔径光刻机只需一次曝光和不足10道加工步骤就能完成早期设备需要三次曝光和大约40个加工步骤才能完成的工作。
英特尔表示，计划利用高数值孔径光刻机来开发所谓的18A制造技术。这一计划预计将于今年晚些时候用于新一代PC芯片的量产。
英特尔还表示，计划在下一代14A制造技术中全面使用高数值孔径光刻机，但量产日期尚未公布。（辰辰）


                    
               
               
               
               
               
               
                    
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