华虹半导体拟A股上市，大陆前三大芯片代工厂或齐聚科创板

【文/观察者网 吕栋 编辑/周远方】
中芯国际、晶合集成之后，华虹半导体也计划登陆科创板，中国大陆前三大晶圆代工厂有望齐聚A股。
3月21日中午，港股上市的华虹半导体公告披露，该公司董事会批准可能发行人民币股份及将该等人民币股份在上交所科创板上市的初步建议。
受此消息影响，华虹半导体午后短线拉升涨近10%。截至收盘，华虹半导体涨幅收窄至1.81%，市值为440亿港元；中芯国际港股收盘涨幅为1.65%，市值为1367亿港元，A股收涨0.41%，市值3714亿元。

华虹半导体股价走势
大陆第二大代工厂，营收不到中芯国际三分之一
华虹半导体在公告中透露，将予发行的人民币股份（包括将因超额配股权（如有）获行使而发行的人民币股份）不得超过该公司经根据建议发行人民币股份拟发行及配发的人民币股份扩大后的已发行股本25%；募集资金目前拟定用作该公司主营业务的业务发展以及一般营运资金。
官网显示，华虹半导体前身成立于1996年，这一时间比中芯国际还要早4年。目前，华虹半导体聚焦于特色工艺，包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台。该公司能提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择。

华虹半导体2021年四季度财报截图
近期，市场调研机构TrendForce集邦咨询向观察者网提供的一份报告显示，在2021年四季度的全球晶圆代工市场中，华虹集团以2.9%的市场份额排名全球第六，落后于台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。需要注意的是，华虹集团包括华虹宏力和上海华力的产能，而上市公司华虹半导体旗下的产能只有华虹宏力。

数据来源：TrendForce集邦咨询
目前，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片；同时在无锡高新技术产业开发区内建有一座12英寸（300mm）晶圆厂（华虹七厂），月产能规划为4万片，2019年正式落成并迈入生产运营期。相比华虹半导体，上海华力只拥有两座12英寸晶圆厂，合计设计月产能7.5万片，可提供65/55纳米至28/22纳米不同技术节点的芯片制造技术服务。
最新披露的财报显示，2021年全年，华虹半导体实现营收16.31亿美元（约合人民币103.81亿元），同比增长69.64%，归属母公司净利润2.12亿美元（约合人民币13.49亿元），同比增长113.26%。同期，中芯国际的营收为54.43亿美元，同比增长39.32%；净利润17.02亿美元，同比增长137.81%。
东吴证券在2021年11月的研报中提到，华虹半导体为中国大陆营收第二大晶圆代工厂，具有国资委背景、大基金加持。截至2021年6月30日，华虹半导体的第一大股东华虹集团（持股26.95%）实控人为上海市国资委；国家集成电路产业投资基金持有华虹半导体16.92%的股份。

图源：东吴证券2021年11月研报截图
截至目前，华虹半导体A股上市的具体信息尚未披露。该公司称，建议发行人民币股份有待及取决于（其中包括）本公司符合科创板的有关上市要求、市况、股东于本公司股东大会上批准及取得必要的监管批准。

华虹半导体公告截图
晶合集成过会，核心技术人员全部来自台湾
相比华虹半导体，合肥企业晶合集成冲刺A股要跑的更快。3月10日，晶合集成科创板上市成功过会，拟募资95亿元。就在不久前，晶合集成刚在集邦咨询的统计中挤掉东部高科，成为全球第十大晶圆代工厂。
官网介绍，晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。项目计划总投资超千亿元，规划分三期建设，设计总产能32万片/月。截至2021年底，晶合集成已达10万片/月规模，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂。

晶合集成招股书截图
招股书披露，2018年-2020年，晶合集成营收由2.2亿元上升至15.1亿元，年均复合增长率达到163.6%；2021年上半年，晶合集成营收达16.0亿元，同比增长137.08%。盈利能力方面，2018年-2021年上半年，晶合集成净利润分别为-11.9亿元、-12.4亿元、-12.6亿元和1.2亿元，刚刚扭亏。
晶合集成坦承，该公司营收快速增长与下游市场需求息息相关，不排除未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，导致下游市场需求发生波动进而对该公司业绩造成不利影响。
制程方面，晶合集成目前以150nm、110nm、90nm半导体晶圆代工为主，且产品应用领域较为单一。2018年-2021年上半年，晶合集成DDIC（显示面板驱动芯片）晶圆代工服务形成的收入合计分别为2.2亿元、5.3亿元、14.8亿元、14.9亿元，占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%和92.76%。
晶合集成透露，该公司将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台40nm MCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

晶合集成募集资金用途
招股书显示，目前晶合集成的五名核心技术人员均来自中国台湾。

晶合集成招股书截图
虽然成功过会，但科创板上市委在现场询问晶合集成，要求该公司说明在董事长和总经理均为台湾力积电或力品科技前员工、合肥建投因委派董事不足董事会议席三分之二而无法单独决定重大事项的情况下，认定合肥国资方委派董事在董事会中占实质主导地位是否依据充分，晶合集成是否实质为力晶科技控制或合肥市国资委与力晶科技共同控制，是否存在通过实控人认定而规避同业竞争的情形。

晶合集成股权结构
除此之外，上市委要求晶合集成说明在人员、技术、业务等方面是否对力晶科技持续存在重大依赖，中高阶员工多来自中国台湾地区对该公司生产经营稳定性的影响，力晶科技在晶合集成上市之后如果出售股权对上述人员的稳定性可能造成的影响；晶合集成为稳定包括来自中国台湾地区员工在内的董事、高级管理人员和核心技术人员所采取的措施及成效，晶合集成为培养本土人才所采取的措施及成效等。
目前，晶合集成在过会后距离成功登陆科创板还差两步（提交注册、注册结果），华虹半导体尚未提交A股上市申请，而中芯国际作为中国大陆最大的晶圆代工厂已登陆科创板近两年。如果最终晶合集成和华虹半导体成功在科创板上市，大陆前三大晶圆代工厂将齐聚科创板。
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