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vivo胡柏山:首颗自研影像芯片命名“V1” 9月份X70系列搭载
时间:2021-8-27 10:52
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8月27日消息,今天vivo执行副总裁胡柏山接受了媒体采访。在采访中,胡柏山正式宣布,vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”,该芯片将在即将发布(9月份)的X70系列上搭载发布。
据了解,“V1”是一颗特殊规格集成电路芯片,是vivo芯片策略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,“V1”芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求。
“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”胡柏山表示。所谓的赛道就是vivo在2020年确立的设计、影像、性能、系统四个长赛道。
据了解,该芯片历时24个月左右,投入了超过300人的研发团队。
此前vivo还在招聘网站上发布了多个芯片相关的招聘岗位,其中ISP方向芯片总监开出的年薪高达144W-180W元。
在今年1月份vivo公司年会上,创始人、CEO沈炜曾强调,要科技创新的长线投入,在用户在意和关注的设计、影像、系统、性能等方向上投入战略性资源,引入全球性人才。(崔玉贤)
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