搬家去美国！台积电变“美积电”，伤害了谁？

越来越多的台积电工程师正陆续搭专机飞往美国亚利桑那州。
在那里，有一个台积电斥资400亿美元新建的芯片制造厂的项目，这一项目计划量产目前最先进的3纳米制程芯片。几天前，美国总统拜登也出现在这儿，参加了项目工厂的所谓“迁机仪式”。


拜登在“迁机仪式”发表演讲 图片来源：玉渊谭天
对于台积电，美国要钱、要技术、也要人才。
这件事，很多人的想法是，哀其不幸，怒其不争。
也有不少人对我国台湾省的企业被“请”到美国建厂感到愤懑，以及对民进党当局顺水推舟感到愤怒。
这种复杂情感的背后，还有一重隐忧：
“台积电”变成“美积电”，美国打压中国芯片行业会不会越来越顺手？
笔者想说的是，这么些年，说我们造不出的东西多了，大到盾构机，小到圆珠笔芯，最终的结果呢？
就算把台积电成建制挖到美国，美国在半导体领域就能“一言堂”吗？
美国政府，特意为台积电在亚利桑那州，准备了一场声势浩大的“迁机仪式”。
包括美国总统拜登、美国商务部长雷蒙多、苹果公司首席执行官、英伟达首席执行官等共约900名政商界人士出席了这场活动。
拜登在演讲中更是高调表示，美国制造业回来了。


台积电将在亚利桑那州建立两座晶圆厂 图片来源：玉渊谭天
类似的话，几任美国总统都说过，拜登本人，就说过不止一次。但这一次，确实是最有“底气”的一次。
原因无他，台积电，在全球芯片产业链中，太过重要：
在全球芯片代工市场上，台积电一家公司占到的市场份额，常年在50%以上。
企业界有个词叫“马太效应”，说的是“强者愈强，弱者恒弱”的现象。
而芯片代工行业，就是一个“马太效应”十分明显的行业——头部企业快速通过海量资金巩固技术优势，以获取更多的订单。这些营收又使得头部企业有源源不断的资金再投入到研发过程，从而不断拉大与竞争者的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝汤。而台积电，就是“吃肉”的那个。
另一个与之有相似地位的企业，是苹果——苹果一家公司的营业利润常年占到了全球手机市场75%以上。
这也意味着，台积电在芯片产业链中，有着很高的议价权。尽管“代工”是乙方，但在台积电这样的乙方面前，甲方也得排好队，期望台积电能够优先满足自己的产能需求。
这也正是美国政府费尽心思，想要将台积电挖到美国的原因。
这是笔者总结的，全球芯片行业各个环节的“头部梯队”。


图片来源：玉渊谭天
芯片生产，分为设计、制造、封测三个步骤。芯片设计所需要的EDA（电子设计自动化软件工具），基本由美国公司垄断。
在芯片制造环节中，高端制程市场主要由中国台湾地区抢占。而在中低端制程以及芯片封测环节，中国大陆企业占据领先地位。
可以看出，整体来说，在芯片行业，美国仍有着举足轻重的地位。而在芯片制造与原材料方面，美国有一些短板。
看完这张图，不少关注中国芯片行业发展的人不禁会生发出一个问题：
补足短板的美国，对中国半导体行业的打压势必会更加激烈，半导体行业是否会成为美国的“一言堂”，中国会被“踢出”全球芯片产业链吗？
答案，是并不会。
美国经济学家皮翠拉·瑞沃莉曾写过一本名为《一件T恤的全球经济之旅》的著作。她讲述了来自美国得克萨斯州的棉花是如何到达中国，在中国的工厂里变成T恤，而后又是如何沿着墨西哥湾经巴拿马运河再次回到美国。
这背后折射出的，是国际贸易愈发频繁的背景下，全球产业链的连接。
一件T恤尚且如此，半导体行业，要涉及的链条，自然更加精密复杂。
一颗芯片，要走过怎样的全球之旅？
芯片的原料是晶圆。晶圆，就是硅晶片，它由石英砂这样含硅的原材料不断提纯而来。
硅晶片对提纯技术要求极为严苛。目前，台积电的硅晶圆主要来自6家公司。这6家公司产能合计占到全球硅晶圆供应链的90%以上。
这6家公司分别来自中国台湾地区、日本、韩国、德国。
从晶圆到芯片，需要多种化学原料。目前，有12家全球主要化学原料供应商为台积电供货。其中就包括德国巴斯夫、德国默克集团、法国液化空气集团。
在制造过程中，还需要大家耳熟能详的光刻机。
荷兰阿斯麦（ASML）制造的光刻机，有10万多个零件，其中，多数都需要进口。


近200吨的光刻机 图片来源：玉渊谭天
从理论上讲，上边提到的任何一个国家或公司，只要他们想，都能够打压和制裁链条下游的国家、地区和企业。
代表中国电子信息行业参加过应对美国对华贸易战的业内人士告诉笔者，这样的现状，是由芯片行业的特殊性造成的，表面上看，这些流程属于上下游关系，但行业分类完全不同。就好比化肥、粮食、餐馆，听起来是上下游链条相关，但全都跨着行业——种粮食是农业，肥料是化学工业，餐饮是服务业。如果企业既想要自己种粮食，又想自己生产化肥，还想自己开餐馆，那就很难搞好。
芯片，正是信息化时代的“粮食”，芯片相关产业，最终还是得靠国内国际大合作来共同发展。
也就是说，开餐馆的人非要和种粮食的人去竞争，甚至恶意打压，既没有路径和经验可循，也缺乏动力。毕竟，把种粮的人都“消灭”了，餐馆从哪找米下锅呢？
当然，不少人也意识到，刚才提到的这些国家，大都是美国的“朋友”，如果美国非要逼着这些“朋友”听从自己的，芯片行业，还不是美国一家说了算吗？
事实上，芯片行业之所以会形成当下全球分工的局面，正是因为美国最开始逼迫“朋友”给逼出来的。
80年代后半期，日本成为全球最大的半导体生产国，占据了全球超过50%的市场。并且，日本在全产业链都实现了“国产化”——自己研发、自己制造、自己封测。
日本半导体行业的发展模式，和美国截然相反，这是由于双方半导体行业不同发展阶段导致的：
半导体行业最先在美国兴起。那时，半导体公司并没有引起投资基金过多的关注，为了吸引投资，美国的半导体公司只能尽可能地缩减成本，为股东的利益负责。
而日本，作为半导体行业的追赶者，集全国之力，制定了一个超大规模的半导体行业发展计划：
这个项目招集了日本几乎所有的大型半导体企业，要求这些企业先放下竞争关系，同置于一个研究组合下，集中资源和力量开展攻坚。
计划为期四年，日本根据芯片产业上下游的主要组成部分，选择了几个重点来做技术突破。高精度加工技术、装置设计技术、工艺处理技术、检测评价技术等都在其列。
美国企业内部，存在竞争关系。面对攥成拳头的日本企业，自然招架不住。
为了保护本土企业，美国炮制出了一个今天看来会很眼熟的论调：日本威胁论。美国半导体行业声称，美国半导体行业疲弱，将给国家安全带来重大风险——“安全化”，由此被引进半导体领域。
1985年，美国半导体行业协会根据“301条款”起诉日本，次年，美日签署条件明显不利于日本的《美日半导体协议》，日本被迫不断开放市场，很快，日本企业的全球市场份额大挫，下降到10%左右。


美日签署《美日半导体协议》图片来源：玉渊谭天
在打压日本企业之后，美国做了另一件事——拆分芯片行业产业链。
在芯片制造方面，美国开始扶持韩国三星，不仅给钱，还给技术。拿着美国技术与资金的三星，到日本公司大肆挖人，本就被美国打压人心惶惶的日本技术人员，纷纷跳槽转入三星。
资金、技术、人才，万事俱备之后，三星在短时间内，就完成了对日本在储存半导体领域的超越。
为了打压在光刻机领域占据半壁江山的日本尼康和佳能，美国又花大力气扶持了荷兰的阿斯麦。
彼时的阿斯麦还只是一家名不见经传的小公司。1997年，为了突破光刻技术，美国英特尔公司联合摩托罗拉、IBM等公司成立一个技术联盟。
为了让美国企业在这场技术革命中占据先机，美国能源部下属的三大国家实验室，同样加入了这一联盟。这三大实验室，都曾参与过美国原子弹或氢弹的研发工作。
与此同时，许多其他国家的光刻机企业，同样加入了这一联盟，日本企业，却被踢出了局——打压的意图，不言而喻。
这样一个集美国之力的项目，为何让荷兰一家企业受益？原因，是阿斯麦做出了三项承诺：
在美国建立一所工厂和一个研发中心，优先满足美国的需求；
保证55%的零部件从美国供应商采购；
接受美国的定期审查。
一手组建起联盟的美国决策者，手中的选择权很大，为什么偏偏选择了一家国外的企业，而不是美国自己的企业？
由于联盟中的各国企业都虎视眈眈，把这个角色交给其中任何一家都可能引发“不患寡而患不均”的问题，还不能培育有可能失控的国家，为了永远控制产业，美国决策者不但得选“朋友”家的企业，而且要挑一家“小朋友”，这就是荷兰。
就这样，在打压日本的背景下，美国将芯片产业链条不断划分，又通过各种方式，将芯片行业的核心攥在手上。
“分而治之”的设想，使美国不仅能享受到全球产业链细化分工后的红利，同时也能完成对芯片产业的控制。
种子，是美国埋下的，美国也拿走了大部分果实——美国把持的芯片研发与设计领域，是整个行业利润最高的领域。
这样的局面，在中国入局半导体行业后，发生了改变。
美国的心思，笔者在此前多篇文章《白宫“芯急”》《美国“芯荒”》中有过分析。为了遏制中国，美国不惜打破自己亲手打造的芯片产业链。
中国的芯片制造能力，以及还在成长的研发能力，让芯片行业的供应链发生了改变，也让美国感到了“失去控制”的危机。
虽然，全球芯片产业链的发展和国际分工，在某种程度上可以说是拜美国的控制欲“所赐”。
然而，一个技术进步迭代如此之快、全球产业分工如此精密的产业在经历了几十年的蓬勃发展后还能完全因为一家之言而控制决定么？就好比种下一棵树木的种子后，想要控制这棵树上每一根枝杈的生长角度和走势、每一片叶子的形状，这现实吗？
现在，美国意识到，半导体行业“这棵大树”的长势似乎超出了自己的控制，他开始强扭“枝叶”，甚至不惜把“树根”都挖出来带走。
当下，美国要求韩国在半导体行业与中国脱钩。中国，是韩国最大的芯片市场，调查数据显示，韩国对中国芯片出口20年来增长近13倍。
对此，韩国的表示是，希望同中方维护自由贸易体制。
美国要求阿斯麦禁止对华出售光刻机。阿斯麦对此的回应是，中国市场很重要——该公司20%的收入，来自中国市场。
且不说美国是否能把这“一整棵树”都连根拔起，就算真的搬回去，又具备移植的水土么？
业内人士告诉笔者，全球化中，每个国家都要根据比较优势来做自己最合适的事情，美国是头号科学大国，可以做技术，但做不了工程。在经济脱实向虚之后，美国在技术工人及工程师上，已经有了很大的缺口。
这也是美国要将台积电成建制挖来的原因——美国，没有合适的人。
但在这样的情形下，美国总统仍宣传“美国的制造业回来了”，营造美国的制造业岗位回流的假象。但工厂新增的工作岗位，属于台积电之前的员工，并不属于美国人。
也就是说，美国以打击竞争对手为幌子，欺骗本国人民。
美国制造业真的回来了吗？一个细节，可以看出一些端倪：
这样一个被美国总统寄予厚望、投资400亿美元的项目，每年生产60万片晶圆。
而根据估计，60万片的产量，仅占届时台积电全球年产量的约2.85%。
橘生淮南则为橘，生于淮北则为枳。
台积电，是中国台湾省的台积电。强行挖走，也结不了好果。
当一棵树知道离开土壤的命运后，它的每一条枝桠和每一片叶子也都会为根系向下深扎而贡献自己的养分。
编辑|段炼 杜波
校对|张益铭
文章来源：玉渊谭天
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台积电美国建厂，拜登也去了！张忠谋：全球化几乎已死
12月7日，台积电在美国亚利桑那州的半导体代工厂，举行上机典礼。
美国总统拜登，亲自出席了该活动，并在一块“美国制造未来”（A Future Made in America）的背景板前，大赞台积电：
“这些是地表上最先进的半导体芯片，将为iPhone和MacBook提供动力的芯片，它可能改变游戏规则。”




“全球化几乎死了，
自由贸易也快死了”
台积电在美国亚利桑那州建厂，一期工程将在2024年量产4nm进程芯片，二期工程将在2026年量产3nm进程芯片，总投资金额约为400亿美元，是亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资项目。
建成后，预计每年将生产超过60万片晶圆，年收入100亿美元。




面对这么庞大且雄心勃勃的计划，台积电创始人张忠谋，却似乎提不起劲。


张忠谋在活动现场，回忆起创立台积电初期的美国梦：
“我有一个梦，在美国创设晶圆厂，但在美国华盛顿设厂后，碰上成本、人员和文化等等问题，梦是成了，却这是个恶梦，花了数年时间才从中解脱。”
那为什么台积电还要特意去美国，重温旧恶梦？
在活动上他表示，地缘政治已经彻底改变半导体制造商面临的处境，他警告：
“27年过去了，半导体行业见证了世界的大变化，全球地缘政治格局的大变化”
“全球化几乎死了，自由贸易也快死了。很多人仍然希望他们能回来，但我认为他们不会回来。”
他还称：“开始的浪漫已经消失，最初的兴奋已经消失，还有很多艰苦的工作要进行。”
美白宫国家经济委员会主任布赖恩·迪斯表示，拜登去台积电，是要纪念“台积电将最先进的芯片带回美国”的重大里程碑。《纽约时报》称，该工厂意义重大，将帮助美国“建立对冲中国的围栏”。
在摩尔定律的主导下，芯片制程延着14nm-7nm-5nm-3nm的路径不断迭代，与此前的制程相比，3nm逼近物理极限，需要研发和制造成本极高，台积电是全球极少的玩家之一，另一家是三星电子。




美国热烈欢迎
毫无疑问地，台积电在美国的顺利落地，获得了美国当地一系列的欢迎与支持。
美国方面是给足了面子，商务部长雷蒙多、苹果CEO库克、AMD CEO苏姿丰、英伟达CEO黄仁勋、ASML CEO温彼得，科磊和东京威力科创的CEO都到场致意，可谓是“众星云集”。


苹果CEO蒂姆库克受邀参与了活动，他表示，苹果将会扩大与台积电的合作， “苹果芯片，为我们的用户开启了一个新的性能水平。
很快，许多我们的芯片就可以盖上“美国制造”的标签。台积电亚利桑那州工厂的开业标志着“美国先进制造”的新时代——我们很自豪地成为该工厂的最大客户。”


AMD的CEO苏姿丰则表示，AMD计划成为台积电亚利桑那工厂的重要用户。
英伟达CEO黄仁勋说：“把台积电的投资带到美国是个高招，也是产业改变全局的发展。”
英特尔CEO基辛格，连发3条推特，祝贺台积电的设备迁入。这体现了台积电对于美国制造的支持，坚信在全球化多样性和富有韧性的布局之下，可以为半导体制造带来价值。


根据最新的预计，2022年台积电主要大客户的营收占比依次为苹果（25.4%），AMD （9.2%），联发科（8.2%），博通（8.1%）、高通（7.6%）、英特尔（7.2%）、NVIDIA（5.8%）。
这前7大客户中，有6家都是美国公司。
另根据最新传闻，汽车芯片正成为台积电收入的新增长引擎，而特斯拉新一代FSD芯片，将交由台积电代工，明年特斯拉也有机会成为台积电大客户。
随着地缘政治风险增加，美国力推芯片本土生产，美国‮客大‬户集中。而先进工艺肯‮是定‬以客户‮中为‬心的战略布局，台积电到美国建厂，似乎也是意料之中。


（台积电的三大客户 AMD、英伟达、苹果大佬云集）
但有消息称，台积电刚刚向美国商务部反馈，其在亚利桑那州建厂遇到的问题：成本高、人力不足。


“门都被拆去美国了”
据称，台积电在11月向美国商务部反馈，在美国建厂成本的不确定性，使得其在中国台湾建造同等先进晶圆厂的资本密度降低。
在没有补贴的情况下，建立一个3nm晶圆厂需要150亿至200亿美元。资本支出的80%用于设备，20%用于土地、洁净室等。制造厂需要以补贴来降低这样的高成本，岛内在该方面的补贴是非常强大的。
台积电高层称，其在台湾依赖数十年来的人才与供应链体系才得以繁荣，这在美国不容易复制。
岛内也有不少人质疑，此举恐将掏空台湾地区半导体产业。
台积电总裁魏哲家，对此回应，离开了岛内地区的生态，台积电不可能像之前一样活得很滋润，但要说台积电赴美掏空台湾地区半导体产业，根本是“门都没有”的事。


但岛内民众，反应挺有趣的。他们直呼“门都没有了，门都被拆去亚利桑那了”，“整个搬走、连门都不留”，“在美国多盖一座晶圆厂，就是在台湾少盖一座晶圆厂”，“过几年就叫‘美积电’了”。
据悉，台积电目前兴建中的亚利桑那州工厂占地面积大，达1100英亩（约445公顷），已预留扩产需求，超过台积电在中国台湾厂的面积。
知情人士称，由于美国本土厂商要价高、不容易找到货源，因此，台积电还会尽可能将清洁、芯片制造等设备运往美国。
基哥给大家翻译翻译，意思就是数以千计的高级半导体工程师，跟随3纳米制程迁往美国，掏空岛内。
而且，美国新招募的工程师，要先送到台湾培训一年或一年半，也考虑将台湾工程师送至亚利桑那州厂支援。
有自称是台积电赴美员工表示，被歧视了，美国人不愿意干的脏活累活都给他们干。


台积电一共有6.5万员工，加上与之匹配的半导体产业，在岛内至少有超过20万员工。仅台积电的6.5万就业岗位，可以说是岛内最具活力，最有创造力的人群。
但是现在都要搬去美国，最尖端的工程师打头阵，无疑将造成岛内半导体史上最大人才流失。
对于在美国建厂的困境，台积电创始人张忠谋在三年前的2019年，就有过准确的判断：
一、从纯商业角度看，在美国建厂很不划算，因为那里的人工、原材料成本太高，保守估计，会比中国台湾省高出50%；
二、未来几年，台积电的行业地位会越来越凸出，特别是在地缘政治形势变幻莫测的现在。
因此，三年前的张忠谋是反对去美国建晶圆厂的。
英国《金融时报》曾以“台积电与技术冷战”为题发表一篇文章。当时台积电创始人张忠谋直接对佩洛西表示，美国重建其国内晶圆厂产业的努力“注定要失败”。


不过，在美国「软硬兼施」下，先是不准台积电为华为代工，然后下令台积电上交商业机密，最后下令台积电到美国设厂。
2020年，台积电宣布在美国建5纳米晶圆厂。动作很快，2021年初就开始动工了，甚至在美国客户的要求下，升级为4纳米工艺，预计2024年量产。


有业内人士估计，高出的成本必然会被转移到消费者头上。
对普通人来说，大家可能将面临手机价格大幅暴涨。AMD的CPU、英伟达的显卡、高通芯片的价格，通通都会涨价。
台积电去美国建厂，有前途吗？基哥不知道，Chat-gpt似乎也不知道。


部分素材综合自：参考消息、环球时报、bbc、路透社、Nikkei Asia
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