菲龙网编辑部7 发表于 2022-2-25 17:24

三星电子陷芯片良率造假丑闻 台积电或成最大赢家

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,据韩媒Infostock Daily报道,近期三星电子怀疑旗下半导体代工厂的产量及良率报告存在“造假”行为,正计划开展一项内部调查。
据悉,三星电子DS部门(三星电子旗下半导体事业暨装置解决方案事业部,三星芯片代工业务隶属于该部门)近期正接受管理咨询部门就三星芯片代工厂的5nm工艺的良率的调查,紧随其后的将是4nm和3nm。
▍相关部门高管近期正接受内部审查
事情的起因是,三星芯片代工业务近日饱受低良率之苦,在3/4/5nm节点的芯片制程被批准用于为三星以及**芯片设计公司量产后,出现了良品率极其低下的情况,尽管订单不断涌入,交货时间却不断延后,招致了三星高层的怀疑。
一位熟悉三星电子内部情况的高管表示:“由于(芯片代工厂)交付的数量难以满足最近的代工订单量,我们对非内存工艺的良率表示怀疑,众所周知,基于该良率(指此前良率报告的数据)是可以满足订单交付的。”
目前,管理咨询部门的怀疑对象是DS部门现任及前任高管,调查内容包括:之前递交的良率报告是否真实、用于提升良率的资金究竟流向何方。
对于业界种种传闻,三星电子表示,经营诊断为例行事务,对于目前正在讨论的事项、日程及相关内容,不便多加透露。
▍三星跌倒 台积电吃饱?
目前,台积电和三星竞逐5nm及以下先进制程,是全球唯二有制造3nm芯片能力的芯片代工企业。
综合韩媒TheElec、电子时报等多家媒体报道,由于三星代工的4nm AP处理器骁龙8 Gen1的良品率约为35%,而三星自己的4nm Exynos2200芯片的良率甚至更低,高通已将其4nm AP处理器骁龙8Gen1的部分代工订单交给了台积电,该产品之前由三星电子独家代工。另外,高通还将其3nm AP处理器的代工订单也交给了台积电,将于明年独家推出。
不过,提高先进制程产品良率的难度非常大。以3nm芯片为例,台积电已经数次调整方案,衍生出N3、N3E与N3B等多个版本,以寻求最合适且符合不同客户需求的设计路线,但迄今依旧没有达成清晰的方案。面对3nm延迟传言,台积电此前再三强调,N3产品在按原计划开发,将于2022年下半量产。但仍有业内人士预测,台积电预定的3nm月产能恐难达标。

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